現在社會人們可以說是一機在手，實現所有，金密“激光”作為一種先進加工技術，在手機制造過程中發揮了舉足輕重的作用！激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?下面金密激光技術人員來告訴大家。
在手機中框外框與彈片上的應用
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
在手機usb數據線電源適配器上的應用
USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用金密激光焊接工藝生產對其進行焊接。
在手機內部金屬零件之間的應用
手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。
在手機芯片和pcb板上的應用
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，有很多廠家都在使用。
武漢金密激光是專業設計、生產、銷售多功能激光加工機、激光焊接機、激光切割機、激光打標機的高科技企業。公司產品適應于高等院校、科研院所、軍工、航天航空等領域。同時，我們一直和很多國外一流的企業合作，努力提高自身品牌價值，并積極改變應對不斷變化的市場要求。目前已有多家高校、科研院所和企業與我公司達成了合作關系，產品質量得到了用戶的認可。
