激光焊接機在電子元器件的焊接中應用廣泛,在焊接中不必擔心加熱對儀器造成破壞,工件按工藝要求焊接后可以無氣孔焊縫,而實現微型器件完全密封焊接。
電子元器件激光焊接
激光焊接較多應用于引線與印刷電路板的焊接,引線與硅板觸點的焊接,細導線與薄膜的焊接,集成電路與印刷電路板的焊接。
精密零件焊接機的激光焊是利用大功率激光束為熱源進行焊接。通常有連續功率激光焊和脈沖功率激光焊兩種方法。激光焊可以不需要在真空環境進行,激光焊接過程能對電子元器件進行精確的能量控制,實現精密焊接。應用于多種金屬,還能解決一些異種金屬的焊接。
激光焊接機在電子元器件焊接中主要有以下優點
1.電子元器件焊接的激光不受電磁場影響,不產生X射線,不需真空保護,還可以用于大型結構的焊接。
2.焊接能量密度高,可實現高速焊接,熱影響區和焊接變形都很小,特別適用于熱敏感材料的焊接。
3.可焊接絕緣導體,而不必預先剝掉絕緣層;也能焊接物理性能差別較大的異種材料。
4.電子元器件焊接的激光可通過光導纖維、棱鏡等光學方法彎曲傳輸,適用于電子元器件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接,還能通過透明材料進行焊接。
以上就是激光焊接機在電子元器件中的應用,激光焊接機還廣泛適用于各種微小零件的精密焊接,例如:航空航天、五金、鐘表、珠寶、電子、通訊、等眾多領域。